Çip Simülasyon Girişimi Vinci, 1.5 Milyar Dolar Değerlemeyle 250 Milyon Dolar Yatırım Aldı

Yapay zeka donanımlarının ölçeklenmesindeki en büyük engellerden biri, çiplerin maruz kaldığı aşırı ısı ve fiziksel stresin yönetilmesi. Yarı iletken üreticileri 2.5D ve 3D paketleme gibi karmaşık mimarilere geçerken, geleneksel Sonlu Elemanlar Analizi (FEA) yazılımlarının bu tasarımları test etmesi haftalar sürebiliyor. Bu darboğazı aşmayı hedefleyen Palo Alto merkezli Vinci, fiziksel simülasyonları hızlandıran yapay zeka platformunu ölçeklendirmek için 1.5 milyar dolar değerleme üzerinden 250 milyon dolar yatırım aldı. Advent, Temasek ve Xora Innovation'ın liderlik ettiği tura Khosla Ventures, Eclipse ve Madrona da katıldı.

Geleneksel araçların aksine Vinci'nin geliştirdiği temel fizik modeli, tasarımların basitleştirilmesine veya manuel ağ (mesh) oluşturulmasına gerek kalmadan doğrudan üretim geometrisi üzerinde çalışıyor. Sistem, müşteri verilerine ihtiyaç duymadan termal ve mekanik davranışları deterministik olarak hesaplıyor. Bu yaklaşım, donanım mühendislerinin eskiden tek bir test için harcadıkları sürede binlerce farklı tasarım senaryosunu değerlendirmesine olanak tanıyor.

Bu yeni yatırım, 70 kişilik girişimi Cadence ve Synopsys gibi köklü elektronik tasarım otomasyonu (EDA) devleriyle doğrudan rekabete sokuyor. Vinci CEO'su Hardik Kabaria, yeni kaynağın işlem gücünü artırmak ve elektromanyetik ile titreşim testleri gibi yeni simülasyon yetenekleri geliştirmek için kullanılacağını belirtti. Yapay zeka çiplerine yönelik küresel talep artarken, donanım geliştirme döngülerini aylardan günlere indiren bu tür altyapı çözümleri sektör için kritik bir rekabet avantajı sunuyor.